[发明专利]一种半导体制造研磨废水回收装置与方法在审

专利信息
申请号: 202010131783.2 申请日: 2020-02-29
公开(公告)号: CN111298516A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 苏晋苗;蔡坤颖 申请(专利权)人: 北京芯之路企业管理中心(有限合伙)
主分类号: B01D36/04 分类号: B01D36/04
代理公司: 北京中企讯专利代理事务所(普通合伙) 11677 代理人: 熊亮
地址: 100000 北京市大兴区经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及半导体研磨废水处理技术领域,尤其是一种半导体制造研磨废水回收装置与方法,包括研磨废水回收装置的外壳主体,所述外壳主体内设置有过滤膜纤维组件,外壳主体的侧壁与过滤膜纤维组件之间为待过滤废水存储空间,过滤膜纤维组件的顶端侧壁与外壳主体的侧壁之间为密封连接,外壳主体的内部顶端与过滤膜纤维组件的顶端之间为过滤后回收水存储空间,外壳主体的下部连通设置有污泥回收装置,本发明实现资源回收再利用,从而减少水资源的使用量、降低制造成本,保护了环境,避免了环境污染情况。
搜索关键词: 一种 半导体 制造 研磨 废水 回收 装置 方法
【主权项】:
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