[发明专利]背面研磨带在审
| 申请号： | 202010128597.3 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111748293A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 河野广希 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J133/08;C09J11/08;C09J11/06;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供具有优异的耐化学药品性及密合性、并且可防止在晶圆上的残胶的背面研磨带。本发明的背面研磨带具备：基材、和在该基材的一面形成的粘合剂层。该粘合剂层由包含基础聚合物及增粘剂的活性能量射线固化型粘合剂组合物形成。上述增粘剂的重均分子量为300以上、并且羟值为50mgKOH/g～500mgKOH/g，该粘合剂组合物中的该增粘剂的含量相对于基础聚合物100重量份为5重量份以上。本发明的背面研磨带的该粘合剂层的活性能量射线照射前的粘合力为15N/20mm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 背面 研磨 | ||
【主权项】：
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