[发明专利]一种双向安装机构有效
| 申请号： | 202010127967.1 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN111326457B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈令凯;蔡运迪 | 申请（专利权）人： | 上海御渡半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;张磊 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双向安装机构，包括基座和功能件，基座用于携带功能件从背板支架的外侧或内侧方向与背板支架进行安装，基座上设有用于功能件穿过的安装孔，背板支架上对应设有用于功能件穿过的开口，功能件的外周上设有按功能件的安装方向平行设置的正装定位结构和反装定位结构；其中，当需要基座从背板支架的外侧方向或内侧方向进行安装时，对应采用正装定位结构或反装定位结构与安装孔相配合，对功能件进行定位并固定，以保证基座安装到背板支架上后，功能件在开口中的相对方位不变。本发明可以根据不同阶段需求或不同组装需求自由转换组装方案，实现功能件的正装和反装，降低了物料成本和劳动强度，并节约了时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双向 安装 机构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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