[发明专利]一种红外探测器结构及制造方法在审

专利信息
申请号: 202010127788.8 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN111392683A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 康晓旭 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;张磊
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种红外探测器结构,包括:设于衬底层上的牺牲层,设于所述牺牲层上的红外微桥结构,所述红外微桥结构包括微桥桥面以及支撑结构;其中,所述微桥桥面设于所述牺牲层上,所述支撑结构包括两个设于所述微桥桥面上的支撑孔和两个对应设于所述牺牲层中的金属通孔,所述牺牲层经释放去除后形成空腔,所述微桥桥面通过对应相连的所述支撑孔和所述金属通孔得到支撑及实现与所述衬底层之间的电连接。本发明可降低工艺难度,并提升性能。本发明还公开了一种红外探测器结构制造方法。
搜索关键词: 一种 红外探测器 结构 制造 方法
【主权项】:
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