[发明专利]基于多阶数分数阶小波包变换的芯片外观缺陷检测方法有效
| 申请号： | 202010121346.2 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111402204B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 孙昊;刘伟华;高会军 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/62;G01N21/95 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 张换男 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种基于多阶数分数阶小波包变换的芯片外观缺陷检测方法，它属于芯片外观缺陷检测技术领域。本发明本发明使用基于分数阶小波变换来从芯片外观图像中提取特征，并使用基于变分贝叶斯混合模型来进行特征的降维，最终使用支持向量机来进行缺陷分类。与现有方法相比，采用本发明方法可以显著提高检测效率以及检测精度。本发明可以应用于芯片外观缺陷的检测。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 多阶数 分数 波包 变换 芯片 外观 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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