[发明专利]一种堆叠式封装方法在审
| 申请号： | 202010121123.6 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN111243967A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李骏 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 226000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种堆叠式封装方法，包括：提供第一封装体，第一封装体包括第一芯片以及与第一芯片电连接的第一电互连结构，第一芯片包括相背设置的功能面和非功能面，第一电互连结构包括与非功能面处于同侧的导电区，且非功能面和导电区从第一封装体中露出；在第一芯片的非功能面上形成焊料层；将散热片固定设置于焊料层上，散热片覆盖第一封装体与非功能面处于同侧的表面，且散热片对应导电区的位置设置有开口；在散热片远离第一封装体一侧设置第二封装体，第二封装体中的第二电互连结构透过开口与导电区电连接。通过上述方式，本申请能够在堆叠式封装器件中引入散热片，以提高堆叠式封装器件的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
