[发明专利]一种组合式全自动晶棒磨削抛光一体机在审

专利信息
申请号: 202010107653.5 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111168495A 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 郭世锋;徐公志;于秀升;尹美玲 申请(专利权)人: 青岛高测科技股份有限公司
主分类号: B24B5/50 分类号: B24B5/50;B24B5/35;B24B29/08;B24B41/06;B24B41/00
代理公司: 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 代理人: 于晶晶
地址: 266114 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种组合式全自动晶棒磨削抛光一体机,包括底座、用于实现晶棒上下料的上料组件和下料组件、设置于底座上用于实现晶棒对中的晶棒对中机构、设置于底座上用于夹持晶棒移动的晶棒夹持组件、设置于底座上用于驱动晶棒夹持组件纵向移动的晶棒纵向驱动机构、对应磨削抛光工位设置的磨削抛光头、以及设置于底座上用于将加工完晶棒转移至下料组件上的转接机械手,所述磨削抛光头由磨削抛光驱动机构驱动,所述磨削抛光头为两组且左右对应设置,该设备加工工序集中,工件精度保持性好,加工效率高,节省了硅棒加工时间,降低了设备成本适合推广使用。
搜索关键词: 一种 组合式 全自动 磨削 抛光 一体机
【主权项】:
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