[发明专利]基于变阶数分数阶导数的纳米银烧结体剪切变形建模方法有效
| 申请号： | 202010107389.5 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111967120B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡伟;王平 | 申请（专利权）人： | 河海大学常州校区 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F119/14;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 王方超 |
| 地址： | 213022 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于变阶数分数阶导数的纳米银烧结体剪切变形建模方法，包括如下步骤：步骤SS1：根据剪切变形过程中纳米银烧结体粘弹性性质的变化，建立分段的分数阶导数粘弹性本构模型；步骤SS2：采用线性函数描述分数阶导数的阶数变化；步骤SS3：根据应力应变曲线判断纳米银烧结体是否发生应变软化现象；步骤SS4：建立变分数阶导数粘弹性本构模型，拟合实验数据，确定模型参数。本发明针对纳米银烧结体的剪切变形，提供一个应用方便、物理概念清晰且能满足精度要求的变阶数分数阶导数本构模型，以此解决纳米银烧结体剪切行为缺乏理论模型的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 变阶数 分数 导数 纳米 烧结 剪切 变形 建模 方法 | ||
【主权项】：
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