[发明专利]一种线路结构蚀刻方法、装置、系统与设备在审
| 申请号： | 202010105584.4 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111185665A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 张立国 | 申请（专利权）人： | 武汉铱科赛科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 冯瑛琪 |
| 地址： | 430000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及能量束加工技术领域，具体涉及一种线路结构蚀刻方法、装置、系统与设备，该方法包括：将第一能量束和第二能量束射向待加工工件表面，并形成相离的第一聚焦能量斑和第二聚焦能量斑；第一聚焦能量斑与第二聚焦能量斑构成组合能量斑；使组合能量斑运动并加工，并使第一聚焦能量斑与第二聚焦能量斑之间的中心间距在垂直于组合能量斑运动方向上的分量为预设值且大于第一聚焦能量斑与第二聚焦能量斑的有效直径和的一半，则在第一聚焦能量斑与第二聚焦能量斑之间未被加工的区域形成线路图形。本发明采用宏观尺寸的聚焦能量斑实现微观的精细线路，突破了传统聚焦能量斑的蚀刻线宽极限和稳定性，轻松实现微米量级甚至纳秒量级的线路蚀刻加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 结构 蚀刻 方法 装置 系统 设备 | ||
【主权项】：
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