[发明专利]一种逆阻IGBT的终端结构有效
| 申请号： | 202010102670.X | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111293172B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 吴郁;李龙飞;王立昊;孙婉茹 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种逆阻IGBT的终端结构属于半导体领域，目前存在的终端面积过大，成本过高的现状，并且影响芯片的散热。针对这种情况提出了一种能够减小终端面积且不影响它耐压能力的终端结构。其特征在于：n环数量为一个；n环的两侧各有30—45个p环，且p环的峰值浓度大于1e18；两个p环之间引入了垂直于p环的n型和p型条形区，且构成的pn结垂直于p环；芯片的最外侧引入p型隔离区。垂直于p环的n型和p型条形区的峰值浓度小于1e16,且n型或p型条形区的宽度在2μm‑3μm。通过本项终端结构技术芯片的面积可以减少40％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 终端 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010102670.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
