[发明专利]一种基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构在审
| 申请号： | 202010102420.6 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111200188A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 姜彦南;王娇;陈艳君 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q15/02 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541004 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构，包括第一介质基板、第二介质基板、第一金属条、第二金属条、第一金属对称开口谐振圆环和第二金属对称开口谐振圆环，第二介质基板位于第一介质基板下，第一金属对称开口谐振圆环位于第一金属条和第二金属条之间，第二金属对称开口谐振圆环位于第二金属条远离第一金属对称开口谐振圆环的一侧。在入射电磁场激励的条件下，金属条和电磁波发生强耦合，充当明模谐振；金属对称开口谐振环和电磁波发生弱耦合，充当暗模谐振。基于太赫兹超材料的多频带电磁感应透明结构和入射电磁场的耦合，由明暗模近场耦合原理可以实现多频带的电磁感应透明现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 赫兹 材料 频带 电磁感应 透明 结构 | ||
【主权项】：
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