[发明专利]晶圆载盘的卸载装置及其卸载方法在审
| 申请号： | 202010102278.5 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113284831A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 宋茂炎 | 申请（专利权）人： | 总督科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 顾浩 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆载盘的卸载装置及其卸载方法，在第一、二机械臂活动范围内分别建置一载盘、一主校正机构、一晶圆校正机构及一置料机构，在第一机械臂上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，在第二机械臂上设有晶圆取放机构，利用主校正机构分别校正影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构及晶圆取放机构至正确的位置，由第一机械臂驱动该影像攫取组件移至载盘其中一晶圆盘上方，并调整位置使其正确对应于该晶圆盘，再由第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构移至该晶圆盘上，将晶圆盘周缘的晶圆定位件压环取下，另由第二机械臂驱动该晶圆取放机构将该晶圆盘上的晶圆移至该晶圆校正机构上，经读取该晶圆的编码之后，再将该晶圆放入置料机构中。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆载盘 卸载 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于总督科技股份有限公司，未经总督科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010102278.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
