[发明专利]一种全无机封装的倒装UV-LED器件及制作方法有效
| 申请号： | 202010100540.2 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111146315B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 孙雷蒙;杨丹;葛鹏;刘芳 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/10;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 张宇娟 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制备全无机封装的倒装UV‑LED器件的方法，包括步骤：制备UV‑LED外延片；UV‑LED外延片减薄及划裂；研磨减薄所述UV‑LED外延片后，将其置于蓝膜表面，并使用激光隐形切割MESA切割道，然后进行裂片、扩膜后得到单颗UV‑LED外延片排列而成的UV‑LED外延片阵列；制备表面具有凹槽阵列的盖板；将所述单颗UV‑LED外延片阵列装配于所述凹槽阵列内，并与所述盖板熔接；制备倒装UV‑LED芯片阵列和基板；固晶的同时固定盖板和基板；切割即可得到单颗全无机封装的倒装UV‑LED器件。该方法通过一次性完成共晶键合，降低二次受热对倒装UV‑LED芯片的影响，提高UV‑LED芯片电极键合可靠性。本发明还提供了全无机封装的倒装UV‑LED器件，倒装UV‑LED芯片直接镶嵌在盖板内，使得器件具有良好的散热和光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 封装 倒装 uv led 器件 制作方法 | ||
【主权项】：
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