[发明专利]存储器器件在审
| 申请号: | 202010098010.9 | 申请日: | 2020-02-17 |
| 公开(公告)号: | CN112447901A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
| 发明(设计)人: | 张智胜 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L43/02 | 分类号: | H01L43/02;H01L43/08;G11C11/22 |
| 代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
| 地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 一种器件包含:包含第一导电材料的底部电极;底部电极上方的介电层;介电层上方的内部金属层;内部金属层上方的铁电层;以及铁电层上方的顶部电极,顶部电极包含第二导电材料,顶部电极的面积小于内部金属层的面积。 | ||
| 搜索关键词: | 存储器 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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