[发明专利]切片调整装置及其调整方法在审
| 申请号： | 202010087923.0 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111272034A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 周波;何骁;贺光辉;邹雅冰;刘凯;沈江华;李星星 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | G01B3/18 | 分类号： | G01B3/18;G01B3/20;G01B5/14 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 米晶晶 |
| 地址： | 511300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切片调整装置及其调整方法，切片调整装置支架、安装组件及低压组件，安装组件及抵压组价均设置于支架上并相对设置，可变形膏体设置于安装平台上。将待观测切片放置于可变形膏体上，调节抵压组件向朝向安装平台的方向移动，由于可变形膏体在受力后能够变形，进而能够将待观测切片的部分压入可变形膏体中。利用可变形膏体能够有效固定待观测切片，同时利用可变形膏体可变形的特点，能够根据抵压面调节待观测面的位置及水平度，实现待观测面的位置及水平度的调节，便于后续的检测观察和分析。通过上述切片调整装置能够方便提升切片待观测面的水平度及待观测面的位置，进而能够提升检测分析结果和检测数据的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 切片 调整 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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