[发明专利]完全封装的电子器件和印刷电路板在审
| 申请号： | 202010081652.8 | 申请日： | 2020-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111546552A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 小安东尼·斯格罗伊;帕特里克·莫兹齐尔兹;斯蒂芬·保罗;戴维·瓦伦丁;斯科特·弗思 | 申请（专利权）人： | 柯惠LP公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/42;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 刘宪锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种封装和气密密封柔性电缆的印刷电路板的方法包括：将柔性电缆的印刷电路板部分定位到限定在模具的第一模具半部中的通道中，所述印刷电路板部分包括基底和安装在该基底上的电子部件；将第二模具半部安装到第一模具半部上以包围第一模具半部的通道并在模具内形成腔；并通过穿过所述模具限定的入口用密封材料填充所述模具的腔。 | ||
| 搜索关键词： | 完全 封装 电子器件 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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