[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 202010076405.9 | 申请日： | 2020-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN111491049A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 尹慎浩;李钟赫;金兑益;金海渊;吴东俊;黄淳皓 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种电子装置。该电子装置包括：第一壳体结构，包括导电的第一侧构件；第二壳体结构，包括导电的第二侧构件；铰链结构，将第一壳体结构和第二壳体结构可旋转地连接；以及印刷电路板。第一侧构件或第二侧构件可以包括第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、形成在第四侧面中的第一狭缝以及形成在第一侧面、第二侧面和第三侧面的任一个中的第二狭缝。在第一狭缝与第二狭缝之间的第二侧面或第三侧面的至少一部分可以由导电材料制成并电连接到印刷电路板作为辐射导体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010076405.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于制造半导体器件的方法
- 下一篇：R－T－B系烧结磁体的制造方法
