[发明专利]具有散热结构的电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010072676.7 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113225891B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 徐筱婷;何明展;胡先钦;沈芾云 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 徐丽;薛晓伟 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有散热结构的电路板，包括：第一线路基板，所述第一线路基板包括设置于第一基材层、第一线路层、第二线路层及多个第一导热柱，所述第一线路层及所述第二线路层设置于所述第一基材层相背的两个表面，所述第一导热柱贯穿所述第一基材层；逃气孔，所述逃气孔至少贯穿所述第一线路层；散热区及焊接区，所述焊接区围绕所述散热区，所述焊接区设置于所述具有散热结构的电路板外围，所述第一导热柱设置于所述焊接区，所述逃气孔设置于所述散热区与所述焊接区相邻的一侧。本发明还提供一种具有散热结构的电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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