[发明专利]封装天线模组、封装天线模组的制作方法及终端设备有效
| 申请号： | 202010071760.7 | 申请日： | 2020-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113224500B | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 于睿;张湘辉;吴政达;林正忠 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司;中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01L21/56;H01L23/66 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 左婷兰 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装天线模组，涉及天线领域。其包括基板、射频芯片、内置天线、塑封结构以及连接导体。基板上设置有导电线路，导电线路可用于与终端设备的主板电连接。射频芯片用于产生射频信号并通过内置天线向外传播，并用于对内置天线接收的电磁波信号进行处理。内置天线与射频芯片电连接，以实现内置天线与射频芯片之间的信号互传。塑封结构用于将射频芯片及内置天线覆盖于基板上。由于塑封结构覆盖基板的表面，在利用塑封模具将塑封材料覆盖于基板上时，无需设置相应的结构使得基板的局部不被塑封材料覆盖。因此，在连接导体设置的位置不同情况下，无需提供不同的塑封模具，可共用一个塑封模具。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 天线 模组 制作方法 终端设备 | ||
【主权项】：
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