[发明专利]一种采用注塑方式制作带外部散热片的功率集成电路总成部件的方法在审
| 申请号： | 202010070178.9 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN111092022A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 王常亮 | 申请（专利权）人： | 王常亮 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B29C45/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066000 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种采用注塑方式制作带外部散热片的功率集成电路部件的方法，把自带散热片的功率集成电路封装体与导电片形成的整体注塑镶件、外部散热片等放入到壳体注塑模具中，向壳体注塑模具中注塑高温塑料形成壳体，脱模后即完成功率集成电路部件的制作。该方法减少了粘接外部散热片、灌封密封胶、粘接保护盖板等生产环节，具有降低生产成本，高效生产，制作出的产品一致性好并可适用于多种应用方式且能在各种环境温度尤其是高温下满功率工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 注塑 方式 制作 外部 散热片 功率 集成电路 总成 部件 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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