[发明专利]载板回流输送机构及采用该机构的全自动真空贴体包装机在审
| 申请号： | 202010062552.0 | 申请日： | 2020-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN111196397A | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 徐晓东;吕宇栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇道机电技术有限公司 |
| 主分类号： | B65B53/06 | 分类号： | B65B53/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种采用载板回流输送机构的全自动真空贴体包装机，所述载板回流输送机构包括均用于搬运载板的升降台和流转台；所述升降台包括第一升降平台和第二升降平台；所述第一升降平台与所述第二升降平台位于所述流转台两端；所述流转台设置有第一输送通道、输送方向与所述第一输送通道相反的第二输送通道；所述第一升降平台和所述第二升降平台均在所述第一输送通道及所述第二输送通道所在的两平面之间发生位移。在流转台上设置两层的不同方向运转的输送通道，同时将上下料平台设计成可在两层输送通道之间运转且位于输送通道两端的升降台，实现载板循环使用，达到不需要人工搬运载板的目的且不增加生产线所占用的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 输送 机构 采用 全自动 真空 贴体包 装机 | ||
【主权项】：
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