[发明专利]一种电子封装高硅铝基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010044903.5 | 申请日： | 2020-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111074116A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 周东帅;百志好;汤大龙 | 申请（专利权）人： | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/02 | 分类号： | C22C21/02;C22C32/00;C22C1/10;C22C1/02;C22F1/043 |
| 代理公司： | 无锡坚恒专利代理事务所(普通合伙) 32348 | 代理人： | 杜兴 |
| 地址： | 215600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种电子封装高硅铝基复合材料，按质量百分比计，电子封装高硅铝基复合材料的组成为：TiB |
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| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 高硅铝基 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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