[发明专利]一种PCB电路板的点胶系统有效
申请号: | 202010043653.3 | 申请日: | 2020-01-15 |
公开(公告)号: | CN111085400B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 崔峰;陈佳佳 | 申请(专利权)人: | 天通精电新科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
代理公司: | 北京麦汇智云知识产权代理有限公司 11754 | 代理人: | 曹治丽 |
地址: | 314000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种PCB电路板的点胶系统。所述PCB电路板的点胶系统包括平台组件、移动对位机构与点胶组件,所述平台组件包括底板、导向板与点胶平台,所述导向板安装于所述底板上,所述点胶平台滑动地设置于所述导向板上,所述移动对位机构包括安装架、横向移动组件与纵向移动组件,所述安装架安装于所述底板的一侧,所述横向移动组件安装于所述安装架的顶部,所述纵向移动组件安装于所述横向移动组件上,所述点胶组件安装于所述纵向移动组件上并对准所述点胶平台。所述PCB电路板的点胶系统能够提高后续的贴装精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 电路板 系统 | ||
【主权项】:
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