[发明专利]一种封装盖板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010040356.3 | 申请日： | 2020-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113130407A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘松坡;黄卫军;刘学昌 | 申请（专利权）人： | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L21/48 |
| 代理公司： | 湖北高韬律师事务所 42240 | 代理人： | 鄢志波 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装盖板及其制备方法，所述封装盖板包括基片和基片表面金属层结构，所述基片表面金属层结构包括至少两层金属层；所述基片表面第一层金属层为粘附金属层，第二层金属层为铜金属层或铜合金层，所述粘附金属层在基片与第二层金属层之间，所述粘附金属层用于粘结基片与金属层或金属层与金属层，以及提供一种制备封装盖板方法。本发明提供的一种封装盖板及其制备方法，采用了图形电镀技术，同时采用了基片表面粗化工艺，能够提高基片与表面金属层间结合力，在后续封装过程中密封性能更好；基片材质可以选择玻璃、陶瓷或金属。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 盖板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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