[发明专利]一种导体和导电片焊接设备有效
| 申请号： | 202010039232.3 | 申请日： | 2020-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN111146664B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 泰州市昶宇电气科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 刘艳玲 |
| 地址： | 225312 江苏省泰州市海陵区九龙镇龙轩路9号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导体和导电片焊接设备，包括机体，所述机体内开设有中部腔，所述中部腔内转动设有空心圆柱，所述空心圆柱的外周上阵列设有四个焊接腔，所述焊接腔内可以存放长导体，所述焊接腔的左右两侧壁内均滑动设有夹持板，所述夹持板可以将长导体夹持住，所述焊接腔的底壁上可上下滑动设有推板，所述推板可将所述焊接腔内的长导体顶出，本发明省去了人工手动上料的麻烦，大大提高了工作效率，缩减了工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 导电 焊接设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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