[发明专利]散热基板及其制作方法在审
申请号: | 202010037820.3 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN113192909A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 何崇文 | 申请(专利权)人: | 何崇文 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L21/48 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人: | 仲伯煊 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种散热基板及其制作方法。散热基板的制作方法包括以下步骤。提供已溅镀有至少一不锈钢层及已形成有绝缘层的载板。不锈钢层覆盖载板的至少一表面,而绝缘层配置于不锈钢层的周围区域并暴露出中央区域。形成至少一金属层于不锈钢层上,其中金属层覆盖不锈钢层的中央区域。形成至少一第一图案化线路层于金属层上。形成多个铜柱于第一图案化线路层上。形成至少一介电层于不锈钢层上,其中介电层包覆第一图案化线路层与铜柱。形成至少一第二图案化线路层于介电层的至少一顶表面上。分离载板与第一图案化线路层,以暴露出第一图案化线路层的至少一下表面与介电层的至少一底表面。 | ||
搜索关键词: | 散热 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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