[发明专利]一种硅片料座与料板分离装置及其分离方法在审
| 申请号： | 202010029799.2 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN111037767A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李建弘;危晨;刘晓伟;李海彬;唐昊;史丹梅 | 申请（专利权）人： | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硅片料座与料板分离装置及其分离方法，所述料座包括金属材料，所述料板包括树脂材料或塑料材料，所述料板被胶合在所述料座上并一体设置，所述分离装置包括一螺线管，所述螺线管内侧沿所述螺线管轴线方向设有足以容纳所述料座和所述料板的空间，工作时，所述料座和所述料板被置于所述螺线管内侧，所述螺线管产生的交变电磁场在所述料座内部产生涡流使所述料座发热，所述料座将热量传递给置于其与所述料板之间的胶层并使所述胶层软化，从而使所述料座与所述料板分离。本发明能使料座与料板之间的胶层快速软化，结构简单且易于操作，料座感应受热均匀，与料座和料板的尺寸和形状无关，适普性广，分离效果好，工作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 分离 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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