[发明专利]半导体装置和半导体装置制造方法在审
| 申请号： | 202010029382.6 | 申请日： | 2020-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN113111621A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘建成;张云智 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;H01L27/02 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体装置和半导体装置制造方法。本申请揭露一种半导体装置和半导体装置制造方法，所述半导体装置包括：基板；电路区块，设置于该基板上；多个金属层，设置于该基板上方，该多个金属层包括第一电源网；以及多个第一电源开关电路，设置于该基板上，其中该多个第一电源开关电路分别依据控制信号选择性地将电源耦接至该第一电源网，且该多个第一电源开关电路依序排列，其中每一第一电源开关电路的控制信号输出端耦接至下一第一电源开关电路的控制信号输入端，使该控制信号依序经过该多个第一电源开关电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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