[发明专利]一种头盔空调导风结构在审
| 申请号： | 202010029045.7 | 申请日： | 2020-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN111184311A | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 余中义 | 申请（专利权）人： | 余中义 |
| 主分类号： | A42B3/28 | 分类号： | A42B3/28;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市厚街镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种头盔空调导风结构，包括头盔本体、半导体空调和缓冲垫，所述头盔本体的端部螺栓固定有半导体空调，且头盔本体内预留有安装槽，所述安装槽内嵌入式安装有缓冲垫，且缓冲垫的端部开设有进风口，所述缓冲垫内预留有进风槽，且进风槽与进风口之间相互贯通，所述进风槽的中部粘接有导风条，且进风槽的内壁上开设有导风槽，所述缓冲垫的外侧预留有出风孔，且出风孔的位置与导风槽的位置相对应，所述头盔本体内安装有固定块，且固定块位于固定槽内，并且固定槽开设于缓冲垫上。该头盔空调导风结构，将冷风传导到后脑、头顶两侧、前额刘海部和面部，提高吹风效率，同时便于内部缓冲垫的拆卸清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 头盔 空调 结构 | ||
【主权项】：
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