[发明专利]一种10Z铜箔镂空FPC制作方法在审
| 申请号： | 202010026928.2 | 申请日： | 2020-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111182744A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李硕兵 | 申请（专利权）人： | 中山市鑫泓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 528437 广东省中山市火炬开发区逸*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种10Z铜箔镂空FPC制作方法，属于柔性电路板技术领域，一种10Z铜箔镂空FPC制作方法，包括，包括以下步骤：取铜箔基材，对铜箔基材进行预处理，并制作导通孔和线路层；将两层绝缘胶层分别压合在铜箔基材层的一面上，得压合有绝缘胶层的铜箔基材；在压合有绝缘胶层的铜箔基材上绝缘胶层上开设灌入孔，灌入导电材料等步骤。本发明的FPC制作方法工艺简单，相较于现有技术中的制作方法，流程更加简化，有效的提高了PFC的生产效率，降低了成本，通过在绝缘胶层上开设灌入孔，再将导电材料灌入灌入孔中，实现多层柔性电路板的各层铜箔层的电连接关系，避免了在铜箔层上开孔后再进行电镀，从而保证了多层柔性电路板上的厚度的均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 10 铜箔 镂空 fpc 制作方法 | ||
【主权项】：
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