[发明专利]光电器件、芯片和芯片制作方法在审
申请号: | 202010023365.1 | 申请日: | 2020-01-09 |
公开(公告)号: | CN111092073A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 李莹;刘宏亮;杨彦伟;徐虎 | 申请(专利权)人: | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人: | 田俊峰;李雪鹃 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种光电器件、芯片和芯片制作方法,所述器件包括:光电二极管芯片和电路倍频模块,所述光电二极管芯片与所述电路倍频模块电性连接;所述电路倍频模块包括:倍频电路,所述倍频电路与所述光电二极管芯片的输出端相连,用于提高所述光电二极管芯片的输出信号的频率;选频电路,与所述倍频电路的输出端相连,用于筛选所述倍频电路输出的不同频率的信号。本发明提供的光电器件解决了现有技术中的高频光电器件生产成本高,导致价格非常昂贵,不满足市场应用需求的问题。 | ||
搜索关键词: | 光电 器件 芯片 制作方法 | ||
【主权项】:
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