[发明专利]一种单晶半导体材料加工设备及使用方法在审
| 申请号： | 202010016496.7 | 申请日： | 2020-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111229628A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张金锋;代凯;杨婉茹;贾宏伟;刘卓;赵磊;王栋林;公丕锋 | 申请（专利权）人： | 淮北师范大学 |
| 主分类号： | B07C5/04 | 分类号： | B07C5/04;B07C5/02;B07C5/36;G01B17/02 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 刘红阳 |
| 地址： | 235000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单晶半导体材料加工设备及使用方法，包括架体，所述架体下部一侧安装有一控制箱；所述架体的上端安装有传送带，在传送带的表面放置有送料盒；所述传送带的内围安装有传动装置，一端传动装置的外围通过一传动链条与第一电机的输出轴端形成传动连接，其中第一电机的外壳通过螺柱固定在架体的下部另一侧。本发明通过设置传送带，第二传送带，第三传送带，送料盒，丝杆直线导轨，厚度检测器形成稳定的厚度检测，得出较为精确的厚度值，避免现有人工分选产生的误差范围大，磨片做工碎片率高的问题，提高成品率，优化使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 加工 设备 使用方法 | ||
【主权项】：
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