[发明专利]一种立式定位的机械加工用打孔装置在审

专利信息
申请号: 202010014699.2 申请日: 2020-01-07
公开(公告)号: CN111085700A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 王洪新;张鹏;许文雷;孙宇航;吴立业 申请(专利权)人: 皖西学院
主分类号: B23B39/00 分类号: B23B39/00;B23Q3/08;B23Q11/00
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 赵荣
地址: 237012 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种立式定位的机械加工用打孔装置,属于机械零件加工技术领域,解决了对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程中夹持定位困难的问题,其技术要点是:包括工作台、支撑架、上定位板、下定位板、降噪盒和打孔钻头,工作台底部安装有减震座,工作台上安装有支撑架,支撑架顶部连接有降噪盒,立式滑槽内滑动设置有滑块,滑块顶部通过液压杆连接液压缸,滑块底部通过顶压杆连接上定位板,上定位板下方设置有下定位板,通过液压缸驱动滑块移动带动上定位板移动,上定位板配合下定位板,利用卡紧块和夹持杆对工件的夹持,适用于不同形状工件的夹持固定,并打孔钻头实现对工件的打孔操作,方便快捷,打孔精度高。
搜索关键词: 一种 立式 定位 机械 工用 打孔 装置
【主权项】:
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