[发明专利]用于硅晶圆基材的复合磨料化学机械抛光浆料及制备方法在审
| 申请号： | 202010012575.0 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111040640A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 张延强;李辉;马科;贾永高;郭建学;刘三川 | 申请（专利权）人： | 郑州中科新兴产业技术研究院;深圳市科玺化工有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人： | 王红培 |
| 地址： | 450000 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于硅晶圆基材的复合磨料化学机械抛光浆料及制备方法，包括以下重量百分比的组分：氧化铝/二氧化硅复合磨料0.5%‑15wt%、0.3%‑7.5wt%配合剂、1.5%‑12wt%氧化剂、0.004%‑0.05wt%有机胺化合物、pH调节剂，其余为水。本发明通过简单的水热‑高温矿化法制备得到片状氧化铝，通过有机硅源水解法制备得到球形二氧化硅和非球形二氧化硅，通过片状氧化铝与球形二氧化硅或非球形二氧化硅组成复合磨料，配制成化学机械抛光浆料，为提高抛光效率，降低表面损伤率，提高晶圆全局平坦化提供了一种可行性技术路线。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅晶圆 基材 复合 磨料 化学 机械抛光 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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