[发明专利]基板研磨装置及基板研磨方法在审
| 申请号： | 202010012186.8 | 申请日： | 2020-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111152095A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 周文涛 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/10 | 分类号： | B24B9/10;B24B49/12;B24B37/00;B24B37/34;B24B1/00;B08B3/02;B08B11/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 刁文魁 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基板研磨装置及基板研磨方法，该基板研磨装置包括水刀及水气刀，分别设置于所述基板的两端上方；对位相机，设置于所述水刀并远离所述水气刀的一侧；磨轮，研磨所述基板边缘；及罩体，罩设所述磨轮并开设有第一开口和第二开口，所述基板通过所述第一开口穿入所述罩体内，所述第一开口高度高于所述第二开口。本发明通过在基板研磨装置中基板两端设置水刀和水气刀，相较于目前的基板研磨装置，能够极大降低所述玻璃碎屑对所述基板表面的损伤，改善了显示面板异常的情况，提高了产品的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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