[发明专利]一种合金钯涂镀键合材料在审
| 申请号： | 202010007214.7 | 申请日： | 2020-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN111180406A | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 田鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳金斯达应用材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;C23C14/35;C23C14/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种合金钯涂镀键合材料，包括主芯材，以及在主芯材上镀覆形成的钯层，主芯材添加改善延伸性能的微量金属，主芯材经过单晶熔炼拉伸成合金芯线并在表面镀钯后再超细拉伸为键合丝，所述改善延伸性能的微量金属及其与主芯材的重量百万分比(parts per million，缩略词为ppm)分别如下：钙：1～3ppm；镁：1～2ppm；锌：2～3ppm；锡：0.5～1.5ppm。与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提供的合金钯涂镀键合材料具备易制备，成本低，理化性能优越，此外，还具备较好的延展性，在压力加工过程中有效保证镀层的完整性，在后续的超细拉伸过程中不必进行中间退火就具有较好的最终塑性变形能力，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 钯涂镀键合 材料 | ||
【主权项】：
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