[发明专利]电子设备壳体和电子设备在审
申请号: | 202010006314.8 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN113079660A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 张鹏飞;项吉;叶建平 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H04M1/03;H04M1/17 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 陈蕾 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种电子设备壳体和电子设备,属于电子设备硬件技术领域。本公开提供的电子设备壳体包括主体、防尘件、和封堵件。其中,主体设置有凹槽和第一出声孔,第一出声孔在凹槽的内壁上形成第一开口。防尘件面朝第一开口贴靠在凹槽的内壁上。封堵件与主体可拆卸连接并置于凹槽内,以限位防尘件;且封堵件具有与第一出声孔相对应的第二出声孔。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 壳体 | ||
【主权项】:
暂无信息
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