[发明专利]一种PCB成型的加工制作方法有效
| 申请号： | 202010002501.9 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN110996531B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 曾向伟;黄俊;谢伦魁;梁春生 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 涂年影 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB成型的加工制作方法，包括：完成前期准备工序，以获得待锣板PCB；对待加工PCB进行第一次锣板，采用工艺边上的若干外围孔和单元内折断边上的若干孔进行定位；第一次锣板后在每个PCB四边留有直线的连接位，PCB每边一处，共四处，以获得粗锣切的PCB；对粗锣切的PCB进行成品清洗，确保板面干净以进行大板电测，以获得电测后的PCB；将电木板、底板、电测后的PCB、报废的银盐片或重氮片由下至上依次放置于真空锣机的机台上方，启动真空锣机进行第二次锣板，以获得成品PCB。采用二次锣板工序的成型制造方法，提升成品PCB的加工精度，同时改善板边分板毛刺、连接位的凹凸不平的现象，批量生产效果改善明显，提升成品PCB的加工精度到±0.1mm。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 成型 加工 制作方法 | ||
【主权项】：
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