[其他]天线模块和通信装置有效

专利信息
申请号: 201990000526.6 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN212991332U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 长谷川佳昭;森弘嗣 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01L23/12;H01L23/29;H01L25/04;H01L25/18;H01P1/30;H01Q21/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 抑制天线模块所辐射的电波的方向性因多个高频元件的温度的偏差而自期望的方向性偏离的状况。第1天线元件(1111)和第2天线元件(1121)形成于第1介电体基板(131)。第1天线元件(1111)由第1高频元件(191)供给电力。第2天线元件(1121)由第2高频元件(192)供给电力。第1介电体基板(131)、第1高频元件(191)和第2高频元件(192)以及第1散热构件(120)沿着作为第1介电体基板(131)的法线方向的Z轴方向依次层叠。在从Z轴方向俯视时,第1散热构件(120)与第1高频元件(191)的至少局部和第2高频元件(192)的至少局部重叠。
搜索关键词: 天线 模块 通信 装置
【主权项】:
暂无信息
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