[发明专利]一种集成电路在审
| 申请号： | 201980102524.2 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114762108A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 黄继超;闵卿 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 聂秀娜 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成电路，其中，该集成电路包括：芯片(102)和用于封装所述芯片(102)的封装层(101)。其中，芯片(102)包括衬底(1022)和设于衬底(1022)之上的电感(1021)，封装层(101)包括第一图案接地屏蔽结构(1011)，第一图案接地屏蔽结构(1011)位于封装层(101)内的金属层，第一图案接地屏蔽结构(1011)由金属层的金属刻蚀而成，且第一图案接地屏蔽结构(1011)位于电感(1021)之上，第一图案接地屏蔽结构(1011)用于减少电感(1021)在金属层中引起的感应电流。当电感(1021)处于工作状态时，由于第一图案接地屏蔽结构(1011)的存在，电感(1021)上变化的电流在第一图案接地屏蔽结构(1011)中所产生的感应电流很小，能够减小电子元件的涡流效应，提高电子元件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 | ||
【主权项】：
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