[发明专利]用于通过电子部件路由电信号的技术以及相关方法有效
| 申请号： | 201980093738.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113545172B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | N·加塞米;M·阿利阿默德 | 申请（专利权）人： | 美高森美半导体无限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李小芳;蔡悦 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种被配置为路由电信号的基板，该基板可包括第一介电材料和定位在第一介电材料的第一侧上的导电材料。第二介电材料可定位在第一介电材料的相反的第二侧上。一系列空隙可由第二介电材料限定，从第一介电材料至少部分地延伸穿过第二介电材料。一系列空隙中的至少一些空隙的占有面积可与导电材料至少部分地侧向重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 通过 电子 部件 路由 电信号 技术 以及 相关 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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