[发明专利]诊断检测芯片装置以及制造和组装方法有效
| 申请号： | 201980091325.6 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN113396016B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 道格拉斯·B·多里特 | 申请（专利权）人： | 塞弗德公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L9/00;C12Q1/6869;G01N35/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文描述了降低制造和组装成本的诊断检测芯片装置设计。这种芯片装置设计包括便于芯片载体装置内芯片的使用的特征，芯片载体装置具有集成的流体流量控制特征并且具有与常规的样品盒和样品处理系统的兼容性。本文还提供了芯片装置的制造和组装的相关联的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 诊断 检测 芯片 装置 以及 制造 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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