[发明专利]具有输入-输出隔离的封装晶体管器件和形成具有输入-输出隔离的封装晶体管器件的方法在审
| 申请号： | 201980088036.0 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113272954A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | F·特朗;H·蒋;Z·莫克提 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/64;H01L23/552 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 於菪珉 |
| 地址： | 美国北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了封装晶体管器件，包括在封装晶体管器件的基部上的晶体管，晶体管包括控制端子和输出端子、电耦合在输入引线和晶体管的控制端子之间的第一接合线、电耦合在输出引线和晶体管的输出端子之间的第二接合线、以及物理地在第一接合线和第二接合线之间的隔离材料，其中隔离材料被配置为减小第一接合线和第二接合线之间的耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 输入 输出 隔离 封装 晶体管 器件 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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