[发明专利]低介电基板材料及其制造方法在审
| 申请号： | 201980088030.3 | 申请日： | 2019-10-01 |
| 公开（公告）号： | CN113272130A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 松富亮人;中村将义;三岛慧 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 低介电基板材料(1)具有：金属层(2)；多孔树脂层(3)，其配置于金属层(2)的厚度方向一面；以及隔离层(4)，其与多孔树脂层(3)相邻地配置于金属层(2)的一面，且比多孔树脂层(3)薄。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电基 板材 料及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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