[发明专利]使用阻抗盘对挤出模头进行气相沉积涂覆的系统和方法在审
| 申请号: | 201980086907.5 | 申请日: | 2019-12-13 |
| 公开(公告)号: | CN113260733A | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
| 发明(设计)人: | T·W·布鲁;李岳昊;沈敏 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/04;C23C16/34;C23C16/36;B21C25/02 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张璐;乐洪咏 |
| 地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 在挤出模头上沉积无机材料的方法,所述方法包括:在气相沉积室内定位挤出模头,将阻抗盘定位在挤出模头的面上,所述阻抗盘具有多个通孔,并且挤出模头的面具有由多个挤出模头销限定的多个槽,以及使一种或多种沉积气体流动通过多个通孔并进入到多个槽中,以在多个销的侧壁上沉积无机颗粒。在阻抗盘和挤出模头上的针对一种或多种沉积气体的流动的总阻抗等于阻抗盘的盘阻抗加上挤出模头的模头阻抗,并且盘阻抗可以是针对沉积气体的流动的总阻抗的至少40%。 | ||
| 搜索关键词: | 使用 阻抗 挤出 进行 沉积 系统 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司,未经康宁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980086907.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





