[发明专利]使用阻抗盘对挤出模头进行气相沉积涂覆的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201980086907.5 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN113260733A 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: T·W·布鲁;李岳昊;沈敏 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/04;C23C16/34;C23C16/36;B21C25/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张璐;乐洪咏
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 在挤出模头上沉积无机材料的方法,所述方法包括:在气相沉积室内定位挤出模头,将阻抗盘定位在挤出模头的面上,所述阻抗盘具有多个通孔,并且挤出模头的面具有由多个挤出模头销限定的多个槽,以及使一种或多种沉积气体流动通过多个通孔并进入到多个槽中,以在多个销的侧壁上沉积无机颗粒。在阻抗盘和挤出模头上的针对一种或多种沉积气体的流动的总阻抗等于阻抗盘的盘阻抗加上挤出模头的模头阻抗,并且盘阻抗可以是针对沉积气体的流动的总阻抗的至少40%。
搜索关键词: 使用 阻抗 挤出 进行 沉积 系统 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司,未经康宁股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980086907.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top