[发明专利]制造孔径装置的方法在审
| 申请号： | 201980086497.4 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN113228220A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 方杰;王義向;张齐容;张浩杰;杨巾梅;朱丰慧 | 申请（专利权）人： | ASML荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/09 | 分类号： | H01J37/09 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 赵林琳 |
| 地址： | 荷兰维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种制造孔径装置的方法包括在基本层(500)的第一侧形成第一层(510)。基本层可以是包括多个层的衬底的一部分。该方法还包括在第一层上形成第二层(515)。第二层的材料包括金属。该方法还包括在第二层中形成开口(516)，通过蚀刻在第一层中形成开口(511)，去除第二层，以及通过电化学蚀刻在基本层中形成开口(505)。该方法可以包括对第一层进行干蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 孔径 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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