[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 201980080981.6 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN113165135A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 久保明广;滝口靖史;冈本芳树;保坂隼斗;小玉辉彦 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B24B7/04 | 分类号： | B24B7/04;B24B47/16;H01L21/027;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 基板处理装置包括研磨部，该研磨部具有：研磨头(75)，其对晶圆W的主表面进行研磨；旋转驱动部(82)，其使研磨头(75)绕轴线Ax1旋转；以及旋转驱动部(84)，其使轴线Ax1沿着绕与轴线Ax1平行的轴线Ax2的圆形轨道移动。研磨头(75)的中心位置与轴线Ax1不同。与研磨头(75)的绕轴线Ax1的可动范围的直径相比，研磨头(75)的外径较小。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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