[发明专利]薄型电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201980080732.7 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN113545170A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 徐筱婷;何明展;沈芾云;胡先钦 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 刘永辉;饶婕 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种薄型电路板(100)及其制造方法，所述薄型电路板(100)包括：介电层(40)；内层线路基板(30)；及设置于所述内层线路基板(30)至少一侧的金属层(50)。所述金属层(50)被所述介电层(40)包覆，所述介电层(40)包括位于最外侧的绝缘层(11)以及夹设于所述内层线路基板(30)与所述金属层(50)之间的粘结结构(20)，所述金属层(50)被所述绝缘层(11)与所述粘结结构(20)包覆。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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