[发明专利]一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置在审
| 申请号： | 201980080401.3 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN113678575A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 杨俊杰;王飞;宋旭光;潘华强;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例公开一种DIP引脚器件、封装结构及插拔装置。该DIP引脚器件包括：DIP引脚、限位凸包和第一倒角；限位凸包位于DIP引脚的表面，当DIP引脚插入PCB槽孔时，限位凸包位于PCB槽孔内；第一倒角位于DIP引脚的表面，并且与限位凸包的第一侧相连接，当限位凸包位于所述PCB槽孔内时，限位凸包朝向所述PCB槽孔的一侧为限位凸包的第一侧。在局部设置了限位凸包，当DIP引脚插入PCB槽孔后，减少了PCB引脚在PCB槽孔内的可移动范围，从而能够提高DIP引脚的定位精度。并且，不会出现现有技术中由于减小H或者增大L，所导致的DIP引脚不入孔概率增加，生产线的优良率下降的问题。而且，第一倒角具有导向纠偏作用，减少了DIP引脚和限位凸包进入PCB槽孔的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 引脚 器件 封装 结构 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980080401.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
