[发明专利]布线基板、天线模块和通信装置在审
| 申请号： | 201980072196.6 | 申请日： | 2019-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112970146A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 藤井规和;横山通春 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q21/08;H01Q23/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线基板(50)用于向具有第1天线元件和第2天线元件的天线模块供给高频信号，该布线基板包括：介电体基板(130)，其具有层叠构造；第1供电布线(141)，其形成于介电体基板(130)，向第1天线元件供给高频信号；第2供电布线(142)，其形成于介电体基板(130)，向第2天线元件供给高频信号；以及接地导体(190)，其形成于与形成有第1供电布线(141)的层和形成有第2供电布线(142)的层的任一层均不同的层，在介电体基板(130)的第1供电布线(141)与第2供电布线(142)之间的部位，朝向接地导体(190)形成有孔部(150)。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 天线 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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